Konpozisyon nan plat la se Silisyòm. Silisyòm lan rafine nan sab kwatz. Wafer a pirifye pa eleman Silisyòm (99.999%). Lè sa a, se pi bon Silisyòm lan te fè nan lengote Silisyòm, ki vin semi-kondiktè a kwatz pou fabrikasyon sikwi entegre. Materyèl, tranche li se plat la espesyalman egzije pou pwodiksyon chip. Wafer a mens, pri a pwodiksyon an pi ba, men ki pi wo a kondisyon yo ki pwosesis yo.
Kouch Wafer
Wafer kouch kouch ka reziste oksidasyon ak rezistans tanperati, ak materyèl li yo se yon kalite fotorezistans.
Wafer photolithography devlopman, grave
Koule debaz la nan pwosesis la fotolitografi. Premye a se rad yon kouch photoresist sou sifas la nan plat la (oswa substra) epi sèk li. Wafer a sèk transfere nan machin nan litografi. Limyè a pase nan yon mask ak pwojè modèl la sou mask la sou fotoresist la sou sifas la wafer reyalize ekspoze ak ankouraje reyaksyon fotochimik. Yon dezyèm boulanjri fèt sou wafer la ekspoze, ki se sa yo rele boulanjri a post-ekspoze. Post-boulanjri se yon reyaksyon fotochimik pi konplè. Finalman, se pwomotè a flite sou fotorizist la sou sifas la plat yo devlope modèl la ekspoze. Apre devlopman, se modèl la sou mask la kite sou photoresist la. Lakòl kouch, boulanjri, ak devlopman yo tout fè nan yon pwomotè homogenizing, ak ekspoze fè nan yon machin fotolitografi. Lakòl pwomotè ak machin litografi yo jeneralman opere sou entènèt, ak gato yo transpòte ant inite ak machin pa robo. Tout sistèm ekspoze ak devlopman an fèmen, epi gato a pa ekspoze dirèkteman nan anviwònman ki antoure a pou redwi enpak konpozan danjere nan anviwònman an sou reyaksyon fotorezistik ak fotochimik.